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　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载ღ◈★、误导性陈述或者重大遗漏ღ◈★，并对其内容的真实性ღ◈★、准确性和完整性依法承担法律责任ღ◈★。

　　广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天承科技”）于2025年4月9日召开第二届董事会第十六次会议ღ◈★、第二届监事会第十一次会议ღ◈★，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》ღ◈★，同意公司对部分募投项目进行延期ღ◈★。上述延期未改变募投项目的投资内容ღ◈★、投资总额ღ◈★、实施主体及实施方式ღ◈★。保荐机构民生证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确的核查意见ღ◈★，本事项无需提交公司股东会审议ღ◈★。现将相关情况公告如下ღ◈★：

　　经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册ღ◈★，并经上海证券交易所同意ღ◈★，公司首次公开发行股份数量14,534,232.00股ღ◈★，发行价格为每股人民币55.00元ღ◈★，募集资金总额为人民币799,382,760.00元,扣除各项发行费用（不含增值税）后ღ◈★，募集资金净额为人民币707,379,026.55元ღ◈★。截至2023年7月4日ღ◈★，上述募集资金已全部到位ღ◈★，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验ღ◈★，并出具了《验资报告》（大华验字[2023]000411号）ღ◈★。

　　募集资金到账后ღ◈★，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专用账户内ღ◈★，公司及实施募集资金投资项目的子公司已与保荐机构ღ◈★、存放募集资金的商业银行签订了募集资金三方监管协议或募集资金四方监管协议ღ◈★。

　　公司经审慎研究美尔雅期货博易大师ღ◈★，为严格把控募投项目整体质量ღ◈★，保障项目顺利开展ღ◈★，结合公司目前募投项目的实际情况ღ◈★，在不改变募投项目的投资内容ღ◈★、投资总额ღ◈★、实施主体及实施方式的前提下ღ◈★，拟将部分募投项目达到预定可使用状态的日期进行调整ღ◈★，具体见下表ღ◈★：

　　基于市场环境和政策的快速变化ღ◈★，公司于2024年3月25日召开第二届董事会第八次会议ღ◈★、第二届监事会第四次会议ღ◈★、2024年第一次独立董事专门会议及于2024年4月10日召开2024年第一次临时股东大会ღ◈★，通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》ღ◈★，同意公司终止原募集资金投资项目“年产3万吨用于高端印制线路板ღ◈★、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”和“研发中心建设项目”并将剩余的募集资金用于新项目“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”ღ◈★。因“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”间的高度关联性和协同性ღ◈★，且为避免资源重复投入及浪费ღ◈★，公司决定按照统一规划ღ◈★、统一设计及统一开发的原则实施上述募投项目ღ◈★，但因公司目前尚未取得“珠海研发中心建设项目”实施所需土地ღ◈★，故募投项目“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”和“珠海研发中心建设项目”至今均未动工建设ღ◈★。

　　因此ღ◈★，为更好的保护公司及投资者的利益ღ◈★，结合募投项目的实际情况ღ◈★，在保持募投项目的投资内容ღ◈★、投资总额ღ◈★、实施主体及实施方式未发生变更的情况下ღ◈★，公司拟对上述募投项目进行延期ღ◈★。

　　根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定ღ◈★，公司对“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”及“珠海研发中心建设项目”的必要性及可行性进行了重新论证ღ◈★，具体分析如下ღ◈★：

　　公司主要产品为功能性湿电子化学品美尔雅期货博易大师ღ◈★，公司主要下游行业为PCB行业ღ◈★，而国内PCB厂商主要集中在长三角和珠三角地区ღ◈★。为了保证产品的及时供应和降低运输成本ღ◈★，功能性湿电子化学品制造商一般设立在PCB厂商所在的区域ღ◈★。公司目前主要生产基地位于上海市金山区ღ◈★，对于珠三角地区的客户辐射及服务能力稍有不足ღ◈★。因此ღ◈★，继续实施本项目有利于强化公司对珠三角地区客户的供应及服务能力ღ◈★，优化公司产能布局ღ◈★，同时ღ◈★，借助珠海优质的港口资源及便利的海运能力ღ◈★，还能与公司泰国基地协同形成对东南亚地区的供应能力ღ◈★，助力公司开拓海外市场ღ◈★。

　　公司具有优秀的技术创新能力ღ◈★。公司产品覆盖PCB生产过程中多个关键环节所需的专用电子化学品ღ◈★，包括水平沉铜ღ◈★、垂直沉铜ღ◈★、电镀ღ◈★、棕化ღ◈★、粗化ღ◈★、退膜ღ◈★、微蚀及化学沉锡等工艺ღ◈★。核心产品具备处理高多层板ღ◈★、多阶及任意层HDIღ◈★、高频高速板和柔性电路板等高端电子器件的能力ღ◈★，多项核心技术均已达到当前主流水平ღ◈★。此外ღ◈★，公司在专用电子化学品领域深耕多年ღ◈★，建立了完善的供应链管理体系ღ◈★，能够高效管控原材料的采购与储存ღ◈★，确保生产的稳定性ღ◈★。同时ღ◈★，公司内部拥有高效的管理机制ღ◈★，能够实现生产与市场部门的高效联动ღ◈★，优化库存管理ღ◈★，减少积压ღ◈★，持续提升运营效率ღ◈★，这些都为项目的实施提供了强有力的保障ღ◈★。

　　公司实施产销研一体化模式ღ◈★，通过将生产ღ◈★、销售和研发紧密结合ღ◈★，实现市场需求快速响应ღ◈★、生产效率提升ღ◈★、创新能力强化及客户满意度提升ღ◈★。建设研发中心能够推动技术创新ღ◈★，为公司提供源源不断的技术支持和产品优化ღ◈★，从而在激烈的市场竞争中占据优势ღ◈★。其次ღ◈★，研发中心可以帮助公司掌握行业前沿动态ღ◈★，快速响应市场及客户需求ღ◈★，开发符合客户需求的高附加值产品ღ◈★。最后ღ◈★，专业的研发中心能够吸引高端人才ღ◈★，形成创新团队ღ◈★，提升公司整体研发能力ღ◈★。研发中心的建立不仅能增强公司的自主创新能力ღ◈★，还能为公司获取政策支持和行业资源创造条件ღ◈★。

　　公司高度重视技术创新和理论研究ღ◈★，建立了独立自主的研发团队ღ◈★。在十余年的发展中始终坚持以市场需求为导向ღ◈★，并逐步形成了“自主研发为主ღ◈★、合作研发为辅ღ◈★、多部门协同合作”的高效研发模式ღ◈★。公司通过持续的研发投入ღ◈★，不断优化技术设备和科研条件ღ◈★，积极引进高端技术人才ღ◈★，夯实技术创新的基础ღ◈★。珠三角地区作为我国电子电路产业的核心聚集地ღ◈★，汇聚了大量经验丰富的研发人员和优质的产业资源ღ◈★。将研发中心设立在珠海ღ◈★，不仅能够充分利用珠三角地区的技术优势和人才储备ღ◈★，还能有效提升公司在技术研发和产品创新方面的竞争力ღ◈★，为项目的顺利实施提供强有力的支持和保障ღ◈★。这种区位优势和研发模式的结合ღ◈★，将为公司进一步推动技术突破ღ◈★、实现高质量发展奠定坚实的基础ღ◈★。

　　本次部分募投项目延期是公司根据募投项目实施的实际情况所作出的审慎决定ღ◈★，未改变募投项目投资内容ღ◈★、投资总额ღ◈★、实施主体及实施方式ღ◈★，不会对募投项目的实施造成实质性的影响ღ◈★。本次对部分募投项目延期不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形ღ◈★，符合中国证监会及上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定ღ◈★，不会对公司的正常经营产生重大不利影响ღ◈★。

　　公司于2025年4月9日召开第二届董事会第十六次会议ღ◈★、第二届监事会第十一次会议ღ◈★，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》ღ◈★，同意公司对部分募投项目进行延期ღ◈★。上述延期未改变募投项目的投资内容ღ◈★、投资总额ღ◈★、实施主体及实施方式ღ◈★。保荐机构对本事项出具了明确的核查意见ღ◈★，本事项无需提交公司股东会审议ღ◈★。

　　经审议ღ◈★，公司监事会认为ღ◈★，本次部分募投项目延期事项是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定ღ◈★，不会对公司的正常经营产生重大不利影响ღ◈★，不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形ღ◈★，本次部分募投项目延期的决策及审批程序符合相关法律法规和规范性文件的规定ღ◈★。

　　经核查ღ◈★，保荐机构认为ღ◈★：公司本次部分募投项目延期事项已经公司董事会和监事会审议通过ღ◈★，履行了必要的审批程序ღ◈★，符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律法规及公司《募集资金管理办法》的规定ღ◈★。该事项是根据公司募投项目实际情况做出的审慎决定ღ◈★，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形ღ◈★。ღ◈★。

　　1ღ◈★、本年度报告摘要来自年度报告全文ღ◈★，为全面了解本公司的经营成果ღ◈★、财务状况及未来发展规划ღ◈★，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文ღ◈★。

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险ღ◈★，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四ღ◈★、风险因素”部分ღ◈★，请投资者注意投资风险ღ◈★。

　　3ღ◈★、本公司董事会ღ◈★、监事会及董事ღ◈★、监事ღ◈★、高级管理人员保证年度报告内容的真实性ღ◈★、准确性ღ◈★、完整性ღ◈★，不存在虚假记载ღ◈★、误导性陈述或重大遗漏ღ◈★，并承担个别和连带的法律责任ღ◈★。

　　1ღ◈★、公司拟向全体股东按每10股派发现金红利3元（含税）ღ◈★。截至2025年3月31日ღ◈★，公司总股本为83,957,192股ღ◈★，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股ღ◈★，以此计算合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）ღ◈★。本年度公司现金分红总额为24,959,591元（含税）ღ◈★；本年度以现金为对价ღ◈★，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税ღ◈★、交易佣金等交易费用）ღ◈★，现金分红和回购金额合计62,732,713.82元ღ◈★，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%ღ◈★。其中ღ◈★，以现金为对价ღ◈★，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额为0元ღ◈★，现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元ღ◈★，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%ღ◈★。

　　2ღ◈★、公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股ღ◈★。截至2025年3月31日ღ◈★，公司总股本为83,957,192股ღ◈★，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股ღ◈★，以此计算合计拟转增40,767,332股ღ◈★，本次转增完成后ღ◈★，公司总股本为124,724,524股ღ◈★。

　　3ღ◈★、公司通过回购专用账户所持有本公司股份758,556股ღ◈★，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本ღ◈★。如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间ღ◈★，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的ღ◈★，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变ღ◈★，相应调整现金派发总额及转增总额ღ◈★，并将另行公告具体调整情况ღ◈★。

　　公司主要从事印制线路板ღ◈★、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发ღ◈★、生产和销售ღ◈★。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广ღ◈★，新工艺ღ◈★、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新ღ◈★、更高的要求ღ◈★。通过不断自主创新研发ღ◈★，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速ღ◈★、高密度互连（HDI）ღ◈★、软硬结合ღ◈★、类载板（SLP）等高端印制线路板ღ◈★；同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域ღ◈★。公司一直专注于化学沉积ღ◈★、电化学沉积及界面处理技术ღ◈★，研发团队深耕相关行业技术三十余年ღ◈★，现已掌握了前述高端印制线路板ღ◈★、封装载板ღ◈★、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术ღ◈★。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇ღ◈★，不断探索前沿工艺的融合发展ღ◈★，持续创新提升核心竞争力ღ◈★，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案ღ◈★。

　　公司聚焦专用功能性湿电子化学品ღ◈★，公司主要产品包括化学沉铜专用化学品ღ◈★、电镀专用化学品ღ◈★、铜面处理专用化学品ღ◈★、先进封装专用化学品及其他专用化学品等ღ◈★，覆盖化学沉铜ღ◈★、电镀铜ღ◈★、电镀镍ღ◈★、电镀锡ღ◈★、棕化ღ◈★、粗化ღ◈★、退膜ღ◈★、闪蚀ღ◈★、化学沉锡等多个生产环节ღ◈★。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制程中重要的环节ღ◈★，是实现电气互连的基础ღ◈★，直接影响电子设备的可靠性ღ◈★。

　　化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节ღ◈★，系通过化学方法在不导电的介电材料表面沉积一层薄薄的导电铜层ღ◈★，为后续电镀铜提供导电种子层ღ◈★，是多层板之间电气互连的关键工艺流程ღ◈★。高质量的化学沉铜的效果是印制线路板ღ◈★、封装载板等导电性能的重要保证ღ◈★，进而保障了电路以及电子设备的可靠性ღ◈★。

　　随着品质ღ◈★、技术和环保需求的驱动ღ◈★，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺ღ◈★。与此同时ღ◈★，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主流材料ღ◈★。

　　公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场ღ◈★，经过十余年的发展ღ◈★，公司持续改善产品ღ◈★，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列ღ◈★，能满足市场上不同电路板的生产需求ღ◈★。主要用于高端印制线路板ღ◈★、封装载板的生产ღ◈★。

　　封装载板是芯片封装体的重要组成材料ღ◈★，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板ღ◈★。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性ღ◈★，公司开发了兼容性更强的除胶剂ღ◈★、调整剂和低应力化学沉铜液等产品ღ◈★，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升ღ◈★，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司ღ◈★、江阴芯智联电子科技有限公司等客户ღ◈★。

　　电子电路在经过化学沉铜工艺之后ღ◈★，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1微米的薄铜ღ◈★，使得不导电的孔壁产生了导电性ღ◈★，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度ღ◈★。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上ღ◈★，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度ღ◈★。此外ღ◈★，高密度互连（HDI）ღ◈★、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导热性ღ◈★，有助于高频设计ღ◈★，便于设计叠孔和盘上孔ღ◈★，减少孔内空洞亚星会员平台管理平台ღ◈★，ღ◈★，降低传输信号损失ღ◈★，最终实现产品功能及质量的提高ღ◈★。

　　随着电子产业发展美尔雅期货博易大师ღ◈★，高端印制线路板的孔纵横比越来越大ღ◈★，线宽线距变得越来越小ღ◈★，对电镀铜工艺的挑战也越来越高ღ◈★。随着线宽线距变得越来越小ღ◈★，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化ღ◈★，影响电流分布ღ◈★，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性ღ◈★；随着通孔厚径比的增大ღ◈★，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升ღ◈★。

　　根据以上行业需求ღ◈★，公司对适用于不溶性阳极电镀美尔雅期货博易大师ღ◈★、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发ღ◈★，并开发出了以下主要产品系列ღ◈★、主要用于高端印制线路板ღ◈★、封装载板等的生产ღ◈★：

　　电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜ღ◈★、阻焊等工序ღ◈★，在这些工序之前ღ◈★，一般需要对铜面进行特殊处理ღ◈★，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与树脂材料的结合力ღ◈★。

　　公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求ღ◈★，开发出以下产品ღ◈★，主要用于高端印制线路板ღ◈★、封装载板ღ◈★、显示屏等的生产ღ◈★：

　　aღ◈★、超粗化产品主要应用于防焊前处理ღ◈★，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路ღ◈★，其中涉及铜与防焊油墨的结合ღ◈★，铜面必须经过适当处理亚星注册登录ღ◈★，才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求ღ◈★。公司产品处理前后的对比图如下ღ◈★：

　　bღ◈★、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求ღ◈★，但其粗糙度过高ღ◈★，不能满足5G等高频高速应用对信号完整性的要求ღ◈★。公司开发的中粗化产品ღ◈★，通过在铜面产生不规则蚀刻ღ◈★，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%ღ◈★，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大ღ◈★，不仅可以满足5G信号对PIM值要求ღ◈★，还可以应用于贴膜前处理ღ◈★。公司产品处理前后的对比图如下ღ◈★：

　　cღ◈★、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理ღ◈★，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够的结合力ღ◈★，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液ღ◈★，并产生大量废水ღ◈★。公司的再生微蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀ღ◈★，三价铁离子变成二价铁离子ღ◈★，然后利用电解的方法将二价铁离子转化回三价铁离子ღ◈★，同时铜离子被还原成纯铜回收ღ◈★，槽液循环利用ღ◈★、无废液排放ღ◈★，有利于清洁生产ღ◈★。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率ღ◈★，降低了综合生产成本ღ◈★。公司产品处理前后的对比图如下ღ◈★：

　　dღ◈★、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理ღ◈★，但对于某些特殊的材料ღ◈★，不适合采用酸性微蚀产品进行表面处理ღ◈★。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂ღ◈★，表面处理的一种方法）ღ◈★，酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀ღ◈★，导致OSP后钢片发白ღ◈★，造成批量性的报废ღ◈★。公司开发出碱性微蚀产品ღ◈★，在碱性环境下对铜面微蚀清洁ღ◈★，不会腐蚀镀镍钢片镍层ღ◈★。

　　随着AI技术迅猛发展ღ◈★，极大增加了相关产业对高性能算力的需求ღ◈★，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一ღ◈★，公司围绕2.5D/3D先进封装ღ◈★、扇出型封装ღ◈★、玻璃基板等领域需求积极研发ღ◈★，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜ღ◈★、再布线层（RDL）电镀铜ღ◈★、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备ღ◈★，不断实现关键技术突破与产品应用ღ◈★，提速半导体制造关键材料及技术突破ღ◈★。

　　aღ◈★、硅通孔（TSV）电镀产品主要应用于2.5D/3D封装ღ◈★，产品对小孔和高纵深比结构有优异的填充能力ღ◈★、具备面铜镀层薄,退火后表面凸起小ღ◈★、镀层杂质含量低ღ◈★、镀层应力低ღ◈★，延展性高和抗拉强度大等优点ღ◈★。其主要效果图如下ღ◈★：

　　硅通孔(TSV)是HBM工艺中的核心工艺ღ◈★，其中TSV填孔镀铜是最核心ღ◈★、最难的工艺ღ◈★，对添加剂和设备的要求较高ღ◈★。随着TSV工艺趋向小孔径ღ◈★、高密度ღ◈★、大深宽比ღ◈★，制造过程容易产生内部温度ღ◈★、应力失配等问题ღ◈★，进而产生底部空洞ღ◈★、内部缝隙ღ◈★、填充缺失等典型缺陷ღ◈★，将会影响TSV工艺良率及成本ღ◈★。公司研发硅通孔电镀添加剂产品可对标国际品牌ღ◈★，目前正全力为头部客户提供技术领先的解决方案ღ◈★。

　　bღ◈★、再布线层电镀铜产品主要应用于扇出型封装ღ◈★，产品具备优异的填孔和细线路能力,具有整片均匀性优异较低的镀层应力ღ◈★，高延展性和抗拉强度等优点ღ◈★。其主要效果图如下ღ◈★：

　　cღ◈★、凸点电镀铜产品主要应用于倒装芯片封装ღ◈★，产品适用于高速电镀场景ღ◈★，电流密度可达20ASDღ◈★、同时具备优异的高度均匀性和共面性ღ◈★、镀层杂质含量低ღ◈★、较低的镀层应力,高延展性和抗拉强度等优点ღ◈★。其主要效果图如下ღ◈★：

　　dღ◈★、TGV电镀产品主要应用于先进封装中以玻璃基板为介质的孔电镀美尔雅期货博易大师ღ◈★，产品适用于脉冲和直流电镀ღ◈★，具备填孔性能优异ღ◈★、较低的镀层应力ღ◈★，高延展性和抗拉强度ღ◈★、电镀后无晶体缺陷等优点ღ◈★。其主要效果图如下ღ◈★：

　　公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜ღ◈★、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定ღ◈★，性能达到国际先进水平ღ◈★。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势ღ◈★，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发ღ◈★，并已获得产业链的广泛认可ღ◈★。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系ღ◈★，共同推动产业化进程ღ◈★。此外ღ◈★，公司同步研发大马士革工艺ღ◈★、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术ღ◈★，目前正努力推广中ღ◈★。

　　公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品ღ◈★、化学沉锡专用化学品ღ◈★、光阻去除剂ღ◈★、棕化专用化学品等ღ◈★，分别主要应用于金属网格沉铜工序ღ◈★、封装载板化学沉锡工序ღ◈★、退膜工序ღ◈★、棕化工序ღ◈★，目前在江苏软讯ღ◈★、南亚电路ღ◈★、景旺电子ღ◈★、奥特斯ღ◈★、信泰电子等知名电子电路厂商已量产应用ღ◈★。

　　公司主要服务于高端印制线路板ღ◈★、半导体及显示面板等行业ღ◈★，电子类产品技术发展更新迭代较快ღ◈★，对于专用电子化学品的需求也不断变化ღ◈★。为应对相关行业技术的不断更新ღ◈★，解决客户的诉求ღ◈★，及时为市场提供匹配新技术ღ◈★、新材料ღ◈★、新工艺的优质产品亚星注册登录ღ◈★，公司始终重视研发工作ღ◈★，拥有独立的研发部门和研发团队ღ◈★，将研发工作作为公司发展的重要支撑ღ◈★。

　　公司研发模式为自主研发ღ◈★，立足于自主研发ღ◈★、自主创新ღ◈★，拥有一套独立完善的研发体系ღ◈★。公司研发工作由研发中心负责亚星注册登录ღ◈★，下设技术委员会ღ◈★、平台研发和产品研发ღ◈★。公司已形成了完善的研发流程ღ◈★，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础ღ◈★，研发内容主要包括新产品和技术研发以及现有产品的持续优化ღ◈★。

　　公司研发人员通过对应用材料特性ღ◈★、基础化学品性质的研究ღ◈★，对基础配方进行设计ღ◈★、选材和配比ღ◈★，从烧杯测试到中试线的反复验证ღ◈★，形成功能性湿电子化学品的基础配方ღ◈★。

　　为公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发ღ◈★，并针对不同客户生产线实际情况ღ◈★，如喷流压力ღ◈★、喷流量ღ◈★、喷流角度ღ◈★、负载量等以及复杂多样的材料及电子电路产品结构设计(比如孔大小ღ◈★、密度ღ◈★、分布等)ღ◈★，对配方进行进一步验证和优化ღ◈★，并匹配最合适的应用参数的范围ღ◈★，包括各个工序中电子化学品的浓度ღ◈★、配比ღ◈★、温度ღ◈★、压力等ღ◈★，最终确电子化学品的标准配方及相配套的工艺应用参数ღ◈★。

　　公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购ღ◈★，对于贵金属等金额较大ღ◈★、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购ღ◈★；使用量不大的原材料主要通过经销商采购ღ◈★。

　　公司制定了严格的供应商选择程序ღ◈★。公司通常选择行业内具有较高知名度的供应商进行合作ღ◈★，对于有合作意向的供应商ღ◈★，公司会进一步对其经营资质ღ◈★、生产能力ღ◈★、质量及稳定性ღ◈★、工艺水平ღ◈★、供货及时性ღ◈★、价格等多方面进行评估ღ◈★；评估通过后方可纳入供应商名录ღ◈★，建立采购合作关系ღ◈★。

　　对于确认合作关系的供应商ღ◈★，公司进行跟踪管理ღ◈★，对供应商交货及时性及品质合格率进行评价ღ◈★，对于评价不合格的供应商ღ◈★，公司将进行降级处理ღ◈★，减少或者停止向该供应商采购产品ღ◈★。

　　公司采用“以销定产ღ◈★、订单驱动ღ◈★、合理库存ღ◈★、合理排产”的生产模式ღ◈★，专用功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品ღ◈★，生产部门结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统中的MRP功能自动制定生产计划ღ◈★，根据生产计划自动下发生产任务并开展生产作业ღ◈★。

　　公司主要采取直销的销售方式亚星会员平台ღ◈★，ღ◈★，经销的比例较低ღ◈★。公司和客户的销售结算方式主要包括包线销售和单价销售ღ◈★。公司根据客户的生产工艺需求ღ◈★，提出解决方案ღ◈★，并制定产品组合方案ღ◈★，同时ღ◈★，公司委派技术服务工程师到客户生产线进行技术支持等相关售后服务ღ◈★，必要时由技术委员会的技术专家提供问题解决方案和支持ღ◈★。

　　功能性湿电子化学品系电子电路ღ◈★、半导体先进封装生产制作中的必备原材料ღ◈★，电子电路ღ◈★、半导体先进封装的生产制造过程中的化学沉积ღ◈★、电化学沉积ღ◈★、界面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品ღ◈★。根据Prismark2024年第四季度报告统计2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%ღ◈★，全球封装基板预计销售额同比增长0.8%ღ◈★，其中18层及以上多层板ღ◈★、HDI增速明显高于行业水平ღ◈★，主要得益于算力ღ◈★、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气ღ◈★，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长ღ◈★。在宏观经济温和复苏ღ◈★。在行业库存周期性回补的背景下ღ◈★，高端PCB板ღ◈★、封装基板等产品的需求缓慢修复ღ◈★。中长期层面ღ◈★，PCB产业延续高频高速ღ◈★、高精密度ღ◈★、高集成化等发展趋势ღ◈★，18层及以上的高多层板ღ◈★、HDI板ღ◈★、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平ღ◈★。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中ღ◈★，中国大陆地区复合增长率为4.3%ღ◈★。

　　国内功能性湿电子化学品行业起步较晚ღ◈★，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂ღ◈★、消泡剂ღ◈★、蚀刻ღ◈★、剥膜ღ◈★、褪锡等产品进入市场ღ◈★，后续逐步开发棕化ღ◈★、沉铜ღ◈★、电镀ღ◈★、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品ღ◈★。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面ღ◈★，国内厂商占有一定的市场份额ღ◈★。对于高频高速板ღ◈★、HDIღ◈★、软硬结合板ღ◈★、类载板ღ◈★、半导体测试板ღ◈★、载板ღ◈★、半导体等高端PCBღ◈★、半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品ღ◈★，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距ღ◈★。由于功能性湿电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定高端PCBღ◈★、半导体先进封装产品在集成性ღ◈★、导通性ღ◈★、信号传输等特性和功能上的优劣ღ◈★，因此高端PCBღ◈★、半导体先进封装厂商对于功能性湿电子化学品供应的选择较为谨慎美尔雅期货博易大师ღ◈★，其中沉铜和电镀添加剂尤为明显ღ◈★，因此高端PCBღ◈★、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品长时间被欧美ღ◈★、日本等地品牌所占领ღ◈★。

　　随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大ღ◈★，近几年来中国大陆电子电路功能性湿电子化学品企业持续加大对研发的投入ღ◈★，建立研发中心ღ◈★，同时招聘高水平技术人才ღ◈★，生产技术水平得到了有效的提升ღ◈★。同时ღ◈★，部分企业针对下游厂商的需求进行定制化开发ღ◈★，实现对产品配方创新和改良ღ◈★，将产品打入下游厂商亚星注册登录ღ◈★，逐渐打破外资企业对高端PCBღ◈★、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品的垄断ღ◈★。

　　国外功能性湿电子化学品发展起步较早ღ◈★，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术ღ◈★，品牌知名度高ღ◈★，市场占有率高ღ◈★，具备较强的先发优势ღ◈★。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚ღ◈★，国内企业在生产规模美尔雅期货博易大师ღ◈★、技术和品牌等方面竞争力较弱ღ◈★，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切ღ◈★。当前ღ◈★，在全球集成电路ღ◈★、人工智能ღ◈★、大算力ღ◈★、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下ღ◈★，从产品交期ღ◈★、供应链保障ღ◈★、成本管控及技术支持等多方面考虑ღ◈★，原材料进口替代的需求十分强烈ღ◈★，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇ღ◈★。

　　①专业综合性较强ღ◈★：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学ღ◈★、电化学ღ◈★、有机化学ღ◈★、物理ღ◈★、化工工艺等多个学科知识的综合应用ღ◈★，需要技术专家对行业技术有敏锐判断ღ◈★，并经过多次反复测试才能将形成成熟的产品ღ◈★。

　　②下游技术需求较复杂ღ◈★：电子电路的种类较多ღ◈★，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求ღ◈★。特别对于高端PCB（含封装载板）和半导体先进封装ღ◈★，近年来高端PCB材料种类和型号不断增加ღ◈★，包括各类高频高速基材ღ◈★、软板PI膜ღ◈★、载板的ABF材料和BT材料等ღ◈★，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品ღ◈★。与此同时ღ◈★，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出新的技术需求ღ◈★，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高ღ◈★，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求ღ◈★；多阶盲孔和任意层互联的结构设计ღ◈★，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高的要求ღ◈★。因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒ღ◈★。

　　③功能性湿电子化学品在实际应用中ღ◈★，应用工艺的参数比如药水浓度ღ◈★、药水搭配组合ღ◈★、生产设备运行参数（如运行速率ღ◈★、温度ღ◈★，泵频率）等影响电子化学品的应用效果ღ◈★，行业内企业需要经过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验ღ◈★，从而形成较高的技术与经验壁垒ღ◈★。

　　由于功能性湿电子化学品领域具有较高的技术门槛ღ◈★，因此高端电子电路板制造使用的专用功能性湿电子化学品长期被安美特ღ◈★、陶氏杜邦ღ◈★、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断ღ◈★。受中美贸易摩擦等因素影响ღ◈★，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”ღ◈★，以实现“自主可控”ღ◈★，保障自身产业链安全ღ◈★。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发ღ◈★，不断改革创新ღ◈★，加快国产化进程步伐ღ◈★，这也为国内专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇ღ◈★。

　　公司作为一家专业从事专用功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业ღ◈★，通过近三十年的研究发展ღ◈★，在产业升级和国际化新机遇的背景下ღ◈★，天承科技将凭借自身的研发ღ◈★、产品ღ◈★、服务ღ◈★、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额ღ◈★，持续探索前沿工艺的融合发展ღ◈★，致力于成为一家国内功能性湿电子化学品的领军企业ღ◈★。

　　报告期内ღ◈★，公司研发并推出了半导体先进封装相关的功能性湿电子化学品ღ◈★，其中ღ◈★，TSVღ◈★、RDLღ◈★、bumpingღ◈★、TGV等部分先进封装电镀添加剂等产品已推向下游测试验证ღ◈★，获得了知名封装厂的肯定ღ◈★，性能达到国际先进水平ღ◈★。公司于2023年8月31日披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目ღ◈★，旨在建设半导体集成电路领域电子化学品的生产基地ღ◈★。公司目前正将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度ღ◈★。

　　当前ღ◈★，在全球集成电路ღ◈★、人工智能ღ◈★、大算力ღ◈★、新能源汽车等产业加速发展ღ◈★、加速竞争的背景下ღ◈★，从产品交期ღ◈★、供应链保障ღ◈★、成本管控及技术支持等多方面考虑ღ◈★，原材料进口替代的需求十分强烈亚星注册登录ღ◈★，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇ღ◈★。公司作为一家积累了近三十年并专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业ღ◈★，不断开发高端产品将有助于打破国外巨头在相关领域的垄断ღ◈★，填补国内相关材料技术空白ღ◈★，加速国产替代ღ◈★，增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力ღ◈★。

　　4.1普通股股东总数ღ◈★、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

　　1ღ◈★、公司应当根据重要性原则ღ◈★，披露报告期内公司经营情况的重大变化ღ◈★，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项ღ◈★。

　　报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一ღ◈★、经营情况讨论与分析”部分ღ◈★。

　　2ღ◈★、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的ღ◈★，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因ღ◈★。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载ღ◈★、误导性陈述或者重大遗漏ღ◈★，并对其内容的真实性ღ◈★、准确性和完整性依法承担法律责任ღ◈★。

　　●每股分配比例ღ◈★：每股派发现金红利人民币0.30元（含税）ღ◈★，以资本公积金每10股转增4.9股ღ◈★，不送红股ღ◈★。

　　●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润及使用资本公积金转增股本ღ◈★，具体日期将在权益分派实施公告中明确ღ◈★。

　　●在实施权益分派股权登记日因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的ღ◈★，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变ღ◈★，相应调整现金派发总额及转增总额ღ◈★，并将另行公告具体调整情况ღ◈★。

　　1ღ◈★、公司拟向全体股东按每10股派发现金红利3元（含税）ღ◈★。截至2024年3月28日ღ◈★，公司总股本为83,957,192股ღ◈★，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股ღ◈★，以此计算合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）ღ◈★。本年度公司现金分红总额为24,959,591元（含税）ღ◈★；本年度以现金为对价ღ◈★，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税ღ◈★、交易佣金等交易费用）美尔雅期货博易大师ღ◈★，现金分红和回购金额合计62,732,713.82元ღ◈★，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%ღ◈★。其中ღ◈★，以现金为对价ღ◈★，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额为0元ღ◈★，现金分红和回购并注销金额合计24,959,591.00元ღ◈★，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%

　　2ღ◈★、公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股ღ◈★。截至2024年3月28日ღ◈★，公司总股本为83,957,192股ღ◈★，扣除公司回购专用证券账户中股份数758,556股后的股本数为83,198,636股ღ◈★，以此计算合计拟转增40,767,332股ღ◈★，本次转增完成后ღ◈★，公司总股本为124,724,524股ღ◈★。

　　3ღ◈★、公司通过回购专用账户所持有本公司股份758,556股ღ◈★，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本ღ◈★。如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间ღ◈★，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的ღ◈★，公司拟维持现金派发每股分配比例和每股转增比例不变ღ◈★，相应调整现金派发总额及转增总额ღ◈★，并将另行公告具体调整情况ღ◈★。

　　公司于2025年4月9日召开第二届董事会第十六次会议ღ◈★，审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》ღ◈★，全体董事一致同意将本议案提交公司2024年年度股东会审议ღ◈★。

　　公司于2025年4月9日召开了第二届监事会第十一次会议ღ◈★，会议审议通过了《关于2024年度利润分配预案的议案》ღ◈★。监事会认为ღ◈★：公司2024年度利润分配预案充分考虑了公司盈利情况ღ◈★、现金流状态及资金需求等各种因素ღ◈★，不存在损害公司中小股东利益的情形ღ◈★，符合公司经营现状ღ◈★，符合相关法律法规ღ◈★、部门规章ღ◈★、规范性文件及公司管理制度的有关规定ღ◈★，有利于公司的持续ღ◈★、稳定ღ◈★、健康发展ღ◈★。

　　本次利润分配预案结合了公司盈利情况亚星注册登录ღ◈★、经营发展ღ◈★、未来的资金需求ღ◈★、合理回报股东等情况ღ◈★，不会对公司经营现金流产生重大影响ღ◈★，不会对公司正常经营发展产生不利影响ღ◈★。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载ღ◈★、误导性陈述或者重大遗漏ღ◈★，并对其内容的真实性ღ◈★、准确性和完整性依法承担法律责任ღ◈★。

　　●拟续聘会计师事务所名称ღ◈★：北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）（原名ღ◈★：北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）ღ◈★，以下简称“北京德皓国际”）

　　广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月9日召开了第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十一次会议ღ◈★，审议通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》ღ◈★，拟续聘北京德皓国际为公司2025年度财务报告及内部控制审计机构ღ◈★。本议案尚需提交股东会审议ღ◈★，现将相关事宜公告如下ღ◈★：

　　截至2024年12月31日ღ◈★，北京德皓国际合伙人66人ღ◈★，注册会计师300人ღ◈★，签署过证券服务业务审计报告的注册会计师人数140人ღ◈★。

　　2024年度收入总额为43,506.21万元（含合并数ღ◈★，经审计ღ◈★，下同）ღ◈★，审计业务收入为29,244.86万元ღ◈★，证券业务收入为22,572.37万元ღ◈★。审计2024年上市公司年报客户家数125家ღ◈★，主要行业ღ◈★：制造业ღ◈★，信息传输ღ◈★、软件和信息服务业ღ◈★，水利ღ◈★、环境和公共设施管理业ღ◈★，批发和零售业ღ◈★。本公司同行业上市公司审计客户家数为81家ღ◈★。

　　职业风险基金上年度年末数ღ◈★：105.35万元ღ◈★；已购买的职业保险累计赔偿限额3亿元ღ◈★。职业风险基金计提和职业保险购买符合相关规定ღ◈★；近三年无在执业行为相关民事诉讼中承担民事责任的情况ღ◈★。

　　截至2024年12月31日ღ◈★，北京德皓国际近三年因执业行为受到刑事处罚0次ღ◈★、行政处罚0次ღ◈★、行政监管措施1次ღ◈★、自律监管措施0次和纪律处分0次ღ◈★。期间有30名从业人员近三年因执业行为受到行政监管措施22次（其中21次不在本所执业期间）ღ◈★、自律监管措施6次（均不在本所执业期间）ღ◈★。

　　拟签字项目合伙人ღ◈★：王兆钢ღ◈★，2008年8月成为注册会计师ღ◈★，2013年9月开始从事上市公司审计ღ◈★，2024年1月开始在北京德皓国际执业ღ◈★，2021年9月开始为本公司提供审计服务ღ◈★；近三年签署和复核的上市公司数1家ღ◈★，三板公司数7家ღ◈★。

　　拟签字注册会计师ღ◈★：杨素ღ◈★，2023年3月成为注册会计师ღ◈★，2020年2月开始从事上市公司审计ღ◈★，2023年12月开始在北京德皓国际执业ღ◈★，2023年12开始为本公司提供审计服务ღ◈★。近三年签署上市公司数1家ღ◈★，三板公司数5家ღ◈★。

　　拟安排的项目质量复核人员ღ◈★：徐文博ღ◈★，2017年4月成为注册会计师ღ◈★，2015年4月开始从事上市公司审计ღ◈★，2023年12月开始在北京德皓国际执业ღ◈★，2023年12月开始为本公司提供质量复核工作ღ◈★。近三年签署上市公司和挂牌公司共9家ღ◈★。

　　项目合伙人ღ◈★、签字注册会计师ღ◈★、项目质量控制复核人近三年未因执业行为受到刑事处罚ღ◈★，未因执业行为受到证监会及派出机构ღ◈★、行业主管部门的行政处罚ღ◈★，因执业行为受到证监会及派出机构的行政监管措施的具体情况ღ◈★，详见下表ღ◈★：

　　北京德皓国际及项目合伙人ღ◈★、签字注册会计师ღ◈★、项目质量控制复核人等从业人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形ღ◈★。

　　关于2025年年度审计费用ღ◈★，公司董事会拟提请股东会授权管理层依审计工作量与审计机构协商确定ღ◈★。

　　公司董事会审计委员会对拟续聘的北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）进行资格审查ღ◈★，认为其具有从事证券ღ◈★、期货相关业务审计资格ღ◈★，具有为上市公司提供审计服务的经验和能力ღ◈★，能够遵循独立ღ◈★、客观ღ◈★、公正的执业准则ღ◈★，工作成果客观ღ◈★、公正ღ◈★，能够实事求是的发表相关审计意见ღ◈★。因此ღ◈★，同意董事会提议续聘北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度会计师事务所ღ◈★。

　　公司于2025年4月9日召开了第二届董事会第十六次会议ღ◈★，审议通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》ღ◈★，同意续聘北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务及内控审计机构ღ◈★，聘任期限为一年ღ◈★，并提请股东会授权公司管理层决定北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）2025年度审计费用（包括财务报告审计费用和内部控制审计费用）并签署相关服务协议等事项ღ◈★。

　　公司于2025年4月9日召开了第二届监事会第十一次会议ღ◈★，审议并通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》ღ◈★，监事会认为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）具备良好的职业操守和专业能力ღ◈★，在对公司具体审计工作中ღ◈★，能够做到勤勉尽责ღ◈★、认真履职ღ◈★，客观ღ◈★、公正地评价公司财务状况和经营成果ღ◈★，同意公司续聘北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度财务及内控审计机构ღ◈★。

　　本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司2024年年度股东会审议ღ◈★，并自公司股东会审议通过之日起生效ღ◈★。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载ღ◈★、误导性陈述或者重大遗漏ღ◈★，并对其内容的真实性ღ◈★、准确性和完整性依法承担法律责任ღ◈★。

　　广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月9日召开了第二届董事会第十六次会议ღ◈★、第二届监事会第十一次会议ღ◈★，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》ღ◈★，同意公司及子公司使用不超过2亿元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理ღ◈★，用于购买安全性高ღ◈★、流动性好的中ღ◈★、低风险理财产品（包括但不限于金融机构理财产品ღ◈★、资产管理计划等）ღ◈★，在授权期限内任一时点的交易金额（含前述投资的收益进行再投资的相关金额）将不超过投资额度ღ◈★。上述事项无需提交股东会审议ღ◈★。具体情况如下ღ◈★：

　　为提高闲置自有资金的使用效率ღ◈★，公司拟在确保不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的情况下ღ◈★，合理利用部分闲置自有资金进行现金管理ღ◈★，增加公司的收益ღ◈★，为公司及股东获取更多回报ღ◈★。

　　公司拟将部分闲置自有资金用于购买安全性高ღ◈★、流动性好的中ღ◈★、低风险理财产品（包括但不限于金融机构理财产品ღ◈★、资产管理计划等）ღ◈★。

　　本次公司拟使用最高额不超过2亿元（含本数）的闲置自有资金购买理财产品ღ◈★，决议自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效ღ◈★。在上述额度和期限内ღ◈★，资金可循环滚动使用ღ◈★。在授权期限内任一时点的交易金额（含前述投资的收益进行再投资的相关金额）将不超过投资额度ღ◈★。

　　公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律ღ◈★、法规的规定和要求ღ◈★，及时履行信息披露义务ღ◈★。

　　公司董事会授权管理层对投资理财产品业务在上述额度及决议有效期内履行日常审批手续ღ◈★，具体事项由公司财务部负责组织实施ღ◈★。

　　尽管公司选择中ღ◈★、低风险投资品种的现金管理产品ღ◈★，但金融市场受宏观经济的影响较大ღ◈★，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入ღ◈★，但不排除该项投资受到市场波动影响的风险ღ◈★。

　　公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》ღ◈★、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规ღ◈★、《广东天承科技股份有限公司章程》《广东天承科技股份有限公司对外投资管理制度》办理相关现金管理业务ღ◈★，并及时履行信息披露的义务ღ◈★。

　　公司管理层及财务部相关人员将及时分析和跟踪理财产品的投向及进展情况ღ◈★，若评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素ღ◈★，将及时采取相应的保全措施ღ◈★，控制投资风险ღ◈★。

　　公司本次计划使用部分暂时闲置的自有资金进行现金管理是在确保公司日常运营和资金安全的前提下进行的ღ◈★，不会影响公司日常资金的正常运转ღ◈★，不会影响公司主营业务的正常发展ღ◈★。同时ღ◈★，对部分闲置自有资金适时进行现金管理ღ◈★，有利于进一步提升公司整体业绩水平ღ◈★，为公司和股东谋取更好的投资回报ღ◈★。

　　公司将根据《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第37号—金融工具列报》的相关规定及其指南ღ◈★，对理财产品进行相应会计核算ღ◈★。

　　2025年4月9日ღ◈★，公司第二届董事会第十六次会议ღ◈★、第二届监事会第十一次会议ღ◈★，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》ღ◈★，同意公司及子公司使用不超过2亿元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理ღ◈★，用于购买安全性高ღ◈★、流动性好的中ღ◈★、低风险理财产品（包括但不限于金融机构理财产品ღ◈★、资产管理计划等）ღ◈★。上述决议事项无需提交股东会审议ღ◈★。

　　监事会认为ღ◈★：公司本次使用总额不超过人民币2亿元暂时闲置的自有资金进行现金管理的事项ღ◈★，能够提高公司自有资金的使用效率和收益ღ◈★，不会影响公司正常生产经营ღ◈★，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形ღ◈★，该事项决策和审议程序合法ღ◈★、合规ღ◈★。因此ღ◈★，我们同意上述事项ღ◈★。

　　经核查ღ◈★，保荐机构认为ღ◈★：公司本次使用部分闲置自有资金进行现金管理的事项已经公司董事会ღ◈★、监事会审议通过ღ◈★，履行了必要的审批程序ღ◈★，上述事项符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》ღ◈★、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定ღ◈★，能够提高公司自有资金的使用效率和收益ღ◈★，不会影响公司正常生产经营ღ◈★，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形ღ◈★。综上ღ◈★，保荐机构对公司本次使用部分闲置自有资金进行现金管理的事项无异议ღ◈★。

　　本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载ღ◈★、误导性陈述或者重大遗漏ღ◈★，并对其内容的真实性ღ◈★、准确性和完整性依法承担法律责任ღ◈★。

　　采用上海证券交易所网络投票系统ღ◈★，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段ღ◈★，即9:15-9:25,9:30-11:30ღ◈★，13:00-15:00ღ◈★；通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00ღ◈★。

　　涉及融资融券ღ◈★、转融通业务ღ◈★、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票ღ◈★，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行ღ◈★。

　　本次提交股东会审议的议案已经公司第二届董事会第十六次会议和公司第二届监事会第十一次会议审议通过ღ◈★。相关公告已于2025年4月10日在上海证券交易所网站（）上予以披露ღ◈★。公司将在2024年年度股东会召开前ღ◈★，在上海证券交易所网站（）披露《2024年年度股东会会议资料》亚星注册登录ღ◈★。

　　（一）本公司股东通过上海证券交易所股东会网络投票系统行使表决权的ღ◈★，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票ღ◈★，也可以登陆互联网投票平台（网址ღ◈★：进行投票ღ◈★。首次登陆互联网投票平台进行投票的ღ◈★，投资者需要完成股东身份认证ღ◈★。具体操作请见互联网投票平台网站说明ღ◈★。

　　（一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东会（具体情况详见下表）ღ◈★，并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决ღ◈★。该代理人不必是公司股东ღ◈★。

　　1ღ◈★、法人股东应由法定代表人或其委托的代理人出席会议ღ◈★。由法定代表人出席会议的ღ◈★，应持本人身份证原件ღ◈★、加盖法人股东公章的营业执照复印件ღ◈★、法人股东股票账户卡原件至公司办理登记ღ◈★；由法定代表人委托代理人出席会议的ღ◈★，代理人应持本人身份证原件ღ◈★、加盖法人股东公章的营业执照复印件ღ◈★、法人股东股票账户卡原件亚星注册登录ღ◈★、加盖法人股东公章的授权委托书至公司办理登记ღ◈★；

　　2ღ◈★、自然人股东亲自出席股东会会议的ღ◈★，凭本人身份证原件和股票账户卡至公司办理登记ღ◈★；委托代理人出席会议的ღ◈★，代理人应持本人身份证原件ღ◈★、授权委托书ღ◈★、委托人股票账户卡原件ღ◈★、委托人身份证复印件至公司办理登记ღ◈★；

　　3亚星登陆ღ◈★。ღ◈★、异地股东可以邮件的方式登记ღ◈★，邮件以抵达公司邮箱（）的时间为准ღ◈★。在邮件内须写明股东姓名ღ◈★、股东账户ღ◈★、联系地址ღ◈★、邮编ღ◈★、联系电话ღ◈★，并附身份证及股东账户卡扫描件ღ◈★，邮件标题请注明“股东会参会报名”字样ღ◈★，须在登记时间2025年4月28日下午17ღ◈★：00前送达ღ◈★，出席会议时需携带原件ღ◈★。公司不接受电话方式办理登记ღ◈★。

　　兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2025年4月30日召开的贵公司2024年年度股东会ღ◈★，并代为行使表决权ღ◈★。

　　委托人应在委托书中“同意”ღ◈★、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”ღ◈★，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的ღ◈★，受托人有权按自己的意愿进行表决ღ◈★。